ImageMaster^® PRO 5 Wafer

ImageMaster^® PRO 5 Wafer wurde für die Qualitätssicherungsanforderungen in der Produktion von Objektiven der neuen Generation entwickelt, die in großen Stückzahlen auf Wafern produziert werden. Auf Wafern mit einem Durchmesser bis 200 mm werden Tausende von Miniaturlinsen- bzw. objektiven in einem vollautomatischen Messdurchlauf sehr schnell geprüft und qualifiziert werden. Das brandneue Gerät arbeitet komplett automatisiert. Linsen können damit auf runden Wafern mit 150 oder 200 mm Durchmesser oder vereinzelt in einem Tray gemessen werden.

Dank eines optischen Justagehilfsmittels wird die Waferposition ermittelt, so dass das Gerät einfach und schnell beladen werden kann. Ein ultrapräziser Wegmesssensor bestimmt dabei exakt die Durchbiegung des Wafers.

Alle Vorteile und Funktionsmerkmale von ImageMaster^® PRO 5 sind auch im Wafer- Prüfgerät vereint. Dazu kommen verschiedene waferspezifische Messanforderungen und Funktionen:

• Ultragenaue Messung des Anlagemaßes
• MTF-Messung in festen Abständen zur Waferunterseite
• Messung der Waferdurchbiegung
• Schnelle Messzeit (unter 1 Sek. pro Objektiv)
• Schnelle softwaregesteuerte Waferausrichtung
• Datenverarbeitung für die nächsten Produktionsschritte
• Reinraumkompatibilität
• Leuchtanzeige für den Betriebsstatus
• Einfaches Beladen durch kinematische Waferaufnahme und softwareunterstützte Berücksichtigung der Waferdrehung
• Eine hohe Auswahl von Kriterien für die Gut/- Schlecht Bewertung der Produkte ermöglicht die Einstellung der idealen Kriterien für jeden Objektivtyp.

Justagehilfsmittel zum Laden und Ausrichten des Wafers

Dank eines benutzerfreundlichen Werkzeugs für das Laden und Ausrichten von Wafern entfällt die Notwendigkeit einer Präzisionsausrichtung bei jedem neuen Wafer vor der Messung. Sobald ein Wafer in die Halterung eingesetzt wird, ermittelt das Instrument die Drehung und die laterale Verschiebung des Linsenmusters in Bezug auf die zugehörige Messdatei. Hierzu werden Ausrichtungsmarkierungen auf dem Wafer verglichen. So lässt sich die Position jeder Linse auf dem Wafer bestimmen und während der Messreihe berücksichtigen.
Wafer weisen normalerweise eine Durchbiegung auf, verursacht entweder durch die Schwerkraft (bei einzelnen Wafern) oder durch interne Spannungen im Schichtaufbau der Wafer (Waferstapel). Mit einem speziellen Algorithmus wird deshalb dafür gesorgt, dass die MTF bei jeder einzelnen Linse stets im selben Abstand relativ zur Waferoberfläche gemessen wird.